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2018年3月14日-16日,由国际半导体产业协会SEMI主办的第三十届SEMICON China2018盛大举行。
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作为SEMICON China的重要环节, 3月15日,SEMI产业创新投资平台:产业与技术投资论坛-中国2018(TIIF2018)在上海浦东嘉里大酒店召开,来自国内外的300多名半导体、人工智能等科技创新领域的专家学者及投资界人士齐聚一堂,共同探讨人工智能及半导体设备、材料等领域的投资、并购、合作,以及科技创新产业在中国的挑战和机遇。

Techcode太库全球CEO黄海燕出席了此次论坛,并在论坛上代表太库,与国际半导体产业协会SEMI签订合作备忘录,合作引领技术变革创新生态。

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Techcode太库全球CEO黄海燕(右)与SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙(左)代表双方签约

本次论坛由北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙作开幕致辞,对到来的嘉宾表示欢迎。
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SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙作开幕致辞

国家集成电路投资基金总裁、中国高端芯片联盟理事长丁文武,中国科学院微电子研究所所长叶甜春发表了主题演讲。两位嘉宾在讲话中表示,“2018年政府工作报告对于做大做强新兴产业集群,加强新一代人工智能研发应用,运用新技术、新业态、新模式,改造提升传统产业等方面进行了论述。物联网、车联网、中国制造2025(智能制造)、人工智能机器人、智能网联汽车、AR/VR等相关产业将成为国内关注的新兴热点和核心。” 国际资本的欠缺,是区域创新产业发展的重要挑战,促进技术革新,就要首先完成产业链、创新链、金融链三方面的跨界融合。

太库深耕创新产业孵化模式,打通“全球技术-太库加速-中国创造”的创新通道,先后打造智能网联汽车、IoT物联网、AR/VR、人工智能-机器人等四大创新产业集群,通过将相互关联、高度专业化的产业有规律地聚集在一个区域,形成创新产业集群的方式,依靠太库的全球化资源联动优势,拉动区域经济增长、提高产业竞争力,为新兴产业发展壮大新动能。
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Techcode太库全球CEO黄海燕(中)致辞讲话

在随后的签约仪式上,Techcode太库、集成电路产业技术创新战略联盟、荷兰半导体协会等5家机构,分别与SEMI签订合作备忘录。Techcode太库全球CEO黄海燕对与SEMI接下来的合作表示期待,并在致辞中表示,“太库与SEMI有三点相似之处,就是全球化、专业化和品牌化,此次与SEMI达成合作,将携手推动全球的产业创新,帮助产业插上资本的翅膀,引领技术变革创新生态。”

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大会图集
 
SEMICON China,每年吸引包括企业高管、采购商、投资人、技术工程师、中央及产业发展热点地区政府官员到场参观和展示,已成为中国首要的半导体行业盛事之一。SEMI产业创新投资平台(SIIP)是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业投融资交流平台,寄期望平台成为半导体业界最具影响力的产业投资平台。

太库与SEMI达成合作后,将持续完善双方的生态系统、实现互利共赢。通过SEMI丰富太库在半导体垂直领域的资源,同时也为SEMI提供更多接触和使用创新技术与投资的机会,帮助合作伙伴及平台企业迅速提升市场竞争能力。

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